[发明专利]启用有源桥接器的共同封装光子收发机在审
| 申请号： | 202011476687.8 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN113394206A | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | T·利尔耶贝格;A·C·阿尔杜伊诺;R·V·马哈詹;L·廖;K·布朗;J·若斯;B·帕塔萨拉蒂;N·A·德什潘德 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 张伟 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 实施例可以涉及一种微电子封装，其包括具有位于其中的有源桥接器的封装衬底。有源管芯可以与封装衬底耦合，并与有源桥接器通信地耦合。光子集成电路(PIC)可以与封装衬底耦合，并与有源桥接器通信地耦合。可以描述或要求保护其他实施例。 | ||
| 搜索关键词： | 启用 有源 桥接器 共同 封装 光子 收发 | ||
【主权项】：
暂无信息
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