[发明专利]一种用保护背膜实现抗溶胀的CCM涂布工艺有效

专利信息
申请号: 202011476843.0 申请日: 2020-12-14
公开(公告)号: CN112599793B 公开(公告)日: 2022-07-19
发明(设计)人: 郝金凯;张洪杰;邵志刚 申请(专利权)人: 中国科学院大连化学物理研究所
主分类号: H01M4/88 分类号: H01M4/88;B82Y40/00;B82Y30/00
代理公司: 大连东方专利代理有限责任公司 21212 代理人: 周莹;李馨
地址: 116000 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明公开了一种用保护背膜实现抗溶胀的CCM涂布工艺,将催化剂浆料涂布在质子交换膜的第一面,干燥后形成第一催化剂层;制备具有柔性载体层的保护膜,在含有第一催化剂层的质子交换膜第一面上贴合一层设有柔性载体层的保护膜,并将其和质子交换膜压合;将催化剂浆料涂布于质子交换膜的第二面,干燥形成第二催化剂层,得到带有临时保护膜的膜电极;最后将带有临时保护膜的膜电极经过热处理或紫外光(UV)照射,剥离临时保护层,得膜电极;若选择热处理处理时,在第一催化层干燥之前需在第一催化层表面喷涂纳米氧化物溶液。本发明制备膜电极过程中有效避免了质子交换膜的溶胀,并且制备工艺简单,生产效率高且电池性能优异。
搜索关键词: 一种 保护 实现 抗溶胀 ccm 工艺
【主权项】:
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