[发明专利]邦定IC管控计算器的计算方法在审

专利信息
申请号: 202011477904.5 申请日: 2020-12-15
公开(公告)号: CN112486892A 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 蔡响齐;李艳国;廉泽阳;王国;吴辉 申请(专利权)人: 泰和电路科技(惠州)有限公司
主分类号: G06F15/02 分类号: G06F15/02;G06F15/78
代理公司: 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 代理人: 张德兴
地址: 516000 广东省惠州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及管控计算技术领域,且公开了邦定IC管控计算器的计算方法,包括:判断邦定IC位置并输入邦定IC位置大小,选择铜厚后输入客户对IC焊盘极差值的比例;点击计算按钮计算器直接得到最终结果。所述判断邦定IC位置并输入邦定IC位置大小,选择铜厚后输入客户对IC焊盘极差值的比例中邦定IC首件(mil)的步骤为:邦定IC首件(mil):用字母A表示;(1).假设输入的客户设计值要求为5,用字母V表示。本发明中,省去了人工按照规则进行计算、转换、比较冲突、按照规则去决定并取值,经过以上更改后操作后,直接出结果,平均约2分钟出结果,提升效率达到90%左右,而且完全避免了人工多少输入计算错误、比对判断错误、最终决策取值错误等现象。
搜索关键词: ic 计算器 计算方法
【主权项】:
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