[发明专利]一种电路材料和印刷电路板有效
| 申请号： | 202011479979.7 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN112592554B | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 颜善银;介星迪;罗成;郭浩勇;许永静 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L47/00 | 分类号： | C08L47/00;C08L53/02;C08L71/12;C08L23/16;C08K7/18;C08K7/14;C08K7/28;C08K5/14;C08K13/04;B32B15/20;B32B15/14;B32B17/02;B32B37/10;B32B37/06 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种电路材料和印刷电路板，所述电路材料包括电介质基板层以及层叠设置在所述电介质基板层一侧或两侧的毛面粗糙度Rz≤3μm导电金属层；所述电介质基板层包括增强材料以及覆于所述增强材料上的树脂组合物，所述树脂组合物包括如下组分：数均分子量Mn≤5000g/mol的带有不饱和双键的热固性树脂；数均分子量Mn≥50000g/mol的带有不饱和双键的热固性树脂；粒径中值D50为2‑5μm的球形二氧化硅填料；阻燃剂；复配自由基引发剂。本发明提供的电路材料可以满足高频电子电路基材对厚度均匀性、稳定的低介电常数、低介电损耗、全频段低PIM值、低的插损等综合性能的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路 材料 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东生益科技股份有限公司，未经广东生益科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011479979.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
