[发明专利]一种晶棒的开槽方法及晶棒开槽装置有效
| 申请号： | 202011480406.6 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN112720885B | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 孙介楠 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D5/04 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;张博 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本公开提供一种晶棒的开槽方法及晶棒开槽装置，所述晶棒的开槽方法，包括：检测晶棒的原始晶向；将晶棒除所述晶棒的头部和尾部之外的棒体部分在轴向方向上分为至少两个子区域，根据所述原始晶向，确定不同子区域的开槽方向，以确定晶棒表面的开槽路线图案，其中相邻两个子区域的所述开槽方向不同；根据所述开槽路线图案，控制激光器的移动轨迹，利用激光器放出的激光束对晶棒表面熔烧，以在晶棒表面形成开槽路线激光标记；控制开槽机构的刀头按照激光标记轨迹进行开槽，以形成各子区域上的开槽；各子区域的开槽完成后，切割所述晶棒，以使各所述子区域切割后形成为单独硅块。本公开晶棒的开槽方法及晶棒开槽装置，能够提升效率，提升设备产能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 开槽 方法 装置 | ||
【主权项】：
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