[发明专利]一种高导热有机硅凝胶片材及其制备方法有效
申请号: | 202011481809.2 | 申请日: | 2020-12-16 |
公开(公告)号: | CN112552688B | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
发明(设计)人: | 方凯;魏琼;魏志祥 | 申请(专利权)人: | 广德祥源新材科技有限公司 |
主分类号: | C08L83/05 | 分类号: | C08L83/05;C08L83/07;C08K9/10;C08K9/12;C08K3/22;C08K3/04;C08K7/06;C08K3/14;C08K3/34;C08J5/18 |
代理公司: | 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) 42224 | 代理人: | 周磊 |
地址: | 242200 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种高导热有机硅凝胶片材,其包括衬底及组合物,组合物包括A组分和B组分,A组分包括端乙烯基聚硅氧烷,按重量份数计,B组分包括10~20份的导热填料、3~10份的侧链乙烯基聚硅氧烷偶联剂、75~85份的侧链含硅氢基的聚硅氧烷、0.05~0.2份的催化剂和0.05~0.2份的抑制剂,所述组合物依次经涂布、压延和热固化成型在所述衬底上。本发明的高导热有机硅凝胶片材,导热填料在凝胶分子网格中分布均匀,结构固定,有机硅凝胶片材具有高效、均匀的导热性能,较长的使用寿命,同时又具有较高的强度,易于剥离、贴合和返工重贴施工。 | ||
搜索关键词: | 一种 导热 有机硅 凝胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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