[发明专利]脑类器官体外培养芯片在审
| 申请号： | 202011482289.7 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN112553076A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 赵祥伟;常宁;顾忠泽 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | C12M3/06 | 分类号： | C12M3/06;C12M3/00;C12N5/079;C12N5/10 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 冒艳 |
| 地址： | 211102 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了脑类器官体外培养芯片，包括上层芯片、下层芯片和盖片，上层芯片为固体材料基板，其表面依次设有液体入口、培养孔洞阵列和液体出口，培养孔洞底部设置微孔结构，两者构成培养池；下层芯片为固体材料基板，其表面设有凹槽，凹槽内设有圆形孔，圆形孔沿芯片长边方向延伸出第一通道，第一通道分支为若干分通道，分通道汇聚成第二通道，圆形孔与液体入口连通，分通道对应上方的孔洞阵列；盖片为固体材料基板，其表面设有入口和出口。该芯片可调整培养孔洞阵列的直径或数量，器官在培养孔洞中单独培养，形成的脑类器官大小形状均一，可批量产生同等尺寸的脑类器官；避免大尺寸脑类器官产生，减少低氧核的形成，提高存活率。 | ||
| 搜索关键词： | 器官 体外 培养 芯片 | ||
【主权项】：
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