[发明专利]一种无卤膨胀型的陶瓷化聚烯烃组合物及其制备方法和应用有效
申请号: | 202011482695.3 | 申请日: | 2020-12-15 |
公开(公告)号: | CN112745549B | 公开(公告)日: | 2022-12-06 |
发明(设计)人: | 丁明笃;黄险波;叶南飚;姜向新;杨友强;陆湛泉;杨霄云 | 申请(专利权)人: | 金发科技股份有限公司 |
主分类号: | C08L23/06 | 分类号: | C08L23/06;C08L23/12;C08K13/06;C08K9/04;C08K3/34;C08K3/32;C08K7/14;C08K3/40;C08K3/38;C08K5/134;C08K5/098;C08J9/08 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 冯振宁 |
地址: | 510663 广东省广州市黄*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种无卤膨胀型的陶瓷化聚烯烃组合物及其制备方法和应用。该无卤膨胀型的陶瓷化聚烯烃组合物,包括如下组分:聚烯烃树脂,成瓷填料,磷氮类阻燃剂,成炭剂,发泡剂,微米助溶剂,纳米助溶剂,其他助剂;所述发泡剂为碳酸钠、碳酸镁或碳酸钾中的一种或几种;所述纳米助溶剂为海泡石、蒙脱土、改性蒙脱土中的一种或几种;所述微米助溶剂为低熔点玻璃粉和/或硼酸锌。本发明通过微米助溶剂、纳米助溶剂和发泡剂的复配协效作用,制得了一种无卤膨胀型的陶瓷化聚烯烃组合物。该陶瓷化聚烯烃组合物能够在较低温度下迅速陶瓷化,且陶瓷化聚烯烃组合物经烧结成瓷后,膨胀率高、强度大,陶瓷层坚固且隔热性能优异。 | ||
搜索关键词: | 一种 膨胀 陶瓷 烯烃 组合 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于金发科技股份有限公司,未经金发科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011482695.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。