[发明专利]半导体装置在审

专利信息
申请号: 202011483149.1 申请日: 2020-12-16
公开(公告)号: CN113078166A 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 珍·琼格曼;乔佛瑞·杜瑞;夏尼·纳瓦尔 申请(专利权)人: 弗莱克英纳宝有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L21/77
代理公司: 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 代理人: 史瞳;顾以中
地址: 英国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种半导体装置,包括界定一个或多个电子元件的层的堆叠的装置,其中该堆叠至少包括:一个或多个半导体沟道;电介质;第一导体图案,所述第一导体图案界定一个或多个耦合导体,其中所述一个或多个耦合导体经由所述电介质电容耦合至所述一个或多个半导体沟道;平面化层;第二导体图案,所述第二导体图案界定一个或多个布线导体,其中所述第二导体图案经由至少所述平面化层中的通孔与所述第一导体图案接触,并且其中半导体沟道区域至少部分地位于通孔区域的外部。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
暂无信息
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