[发明专利]具有改善端子共面度的连接器结构在审

专利信息
申请号: 202011483469.7 申请日: 2020-12-16
公开(公告)号: CN114465034A 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 黄添富 申请(专利权)人: 财团法人工业技术研究院
主分类号: H01R13/05 分类号: H01R13/05;H01R13/46
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王文思
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 本公开提供一种具有改善端子共面度的连接器结构,包含壳体及多个端子组件,壳体内具有多个插槽与位于壳体底部的共面轨道,共面轨道由二凸缘构成,二凸缘分别设置于壳体相对的两内侧,二凸缘以其长度方向相互平行设置;各端子组件包含本体、多个针脚及导引件,本体设置于插槽;多个针脚穿越本体;导引件靠近多个针脚的焊接端,各焊接端突伸于导引件的一面外,导引件相对两侧分设有一凹槽,各导引件位于共面轨道,各导引件的二凹槽分别与二凸缘相嵌合,共面轨道具有一共同基准面位于该共面轨道的底面,多个针脚的焊接端与共同基准面之间的距离相同。
搜索关键词: 具有 改善 端子 共面度 连接器 结构
【主权项】:
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