[发明专利]晶片级堆叠裸片结构以及相关联系统和方法在审
| 申请号： | 202011484194.9 | 申请日： | 2020-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN113013146A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 张吉远 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及晶片级堆叠裸片结构以及相关联系统和方法。一种用于半导体装置的堆叠裸片结构大体上包含具有形成于晶片中的第一裸片的初级以及具有耦合到所述第一裸片的第二裸片的第二级。第三级包含耦合到所述第二裸片的第三裸片。所述级分别具有从所述裸片的作用侧延伸的导电第一、第二和第三互连件，且可在堆叠所述裸片之前接合。所述裸片可相对于彼此堆叠在偏移或旋转位置中，使得所述互连件延伸超过其它裸片中的每一者以接触重布层，所述重布层形成与外部部件的电连接。在一些配置中，具有第四裸片和导电第四互连件的第四级耦合到所述第三裸片且定位成从所述第三裸片横向偏移，使得所述第三互连件延伸超过所述第四裸片。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 堆叠 结构 以及 相关 联系 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美光科技公司，未经美光科技公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011484194.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体装置以及制造半导体装置的方法
- 下一篇：生产设备
- 同类专利
- 专利分类
