[发明专利]一种光芯片辐射聚焦的设计制备方法及系统有效
| 申请号： | 202011484223.1 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN112415651B | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 陈宏伟;符庭钊;杜振民 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | G02B6/10 | 分类号： | G02B6/10;G02B6/12;G02B6/124 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 郭亮 |
| 地址： | 100084 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种光芯片辐射聚焦的设计制备方法及系统，该方法包括：在衬底的上表面沉淀预设厚度的包层材料，作为光波导的下包层；在所述下包层的上表面沉淀一层光波导材料，作为光波导层，所述光波导层包括有发射器结构，所述发射器结构包括直波导、弯曲波导和环形波导光栅；在包括有所述发射器结构的光波导层上沉淀一层包层材料，作为所述光波导层的上包层，得到具有光芯片辐射聚焦的发射器材。本发明实施例通过对光芯片内波导和发射器等结构进行设计，实现了光芯片辐射聚焦的效果，可以实现同一芯片不同层间或不同芯片之间的光聚焦互连，而且与传统COMS工艺兼容，制造简单且大规模加工生产成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 辐射 聚焦 设计 制备 方法 系统 | ||
【主权项】：
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