[发明专利]有源矩阵基板及其制造方法在审
申请号: | 202011484960.1 | 申请日: | 2020-12-16 |
公开(公告)号: | CN113078167A | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
发明(设计)人: | 今井元;大东彻;上田辉幸;原义仁;前田昌纪;川崎达也;平田义晴;菊池哲郎 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;G02F1/1362;G02F1/1368 |
代理公司: | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人: | 权鲜枝;刘宁军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供具备顶栅型的氧化物半导体TFT并且能抑制由ESD导致的源极‑栅极间的漏电的有源矩阵基板。有源矩阵基板具备多个源极总线、覆盖源极总线的下部绝缘层、形成在下部绝缘层的上方的多个栅极总线、以及与各像素区域对应配置的氧化物半导体TFT,氧化物半导体TFT具有:氧化物半导体层,其配置在下部绝缘层上;以及栅极电极,其配置在氧化物半导体层的上方,形成在与栅极总线不同的层,并且与配置在相邻的像素区域的栅极电极分离配置,栅极电极由层间绝缘层覆盖,栅极总线配置在层间绝缘层上、以及形成于层间绝缘层的栅极接触孔内,在栅极接触孔内连接到栅极电极。 | ||
搜索关键词: | 有源 矩阵 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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