[发明专利]激光加工装置在审
| 申请号： | 202011485149.5 | 申请日： | 2020-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN113118643A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 吉田侑太 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/02;B23K26/046;B23K26/064;B23K26/08 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供激光加工装置，其能够不使装置尺寸变大而容易地进行调整。激光加工装置包含：能量分布修正单元(30、40)，其将从激光振荡器(22)射出的激光束(21)的Y轴方向的能量分布的高斯分布的下摆部分形成为垂直的分布；成像透镜组(23)，其由两片以上的透镜构成，使通过能量分布修正单元修正了能量分布的激光束的光束形状成像在被加工物(100)的上表面上；以及一片柱面透镜(24)，其对通过能量分布修正单元修正了能量分布的激光束的X轴方向的能量密度进行调整。使成像透镜组与柱面透镜之间的距离相对地移动来调整激光束在被加工物的上表面上的光斑形状。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 | ||
【主权项】：
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