[发明专利]建立掩模版缺陷检测程式的方法有效
| 申请号： | 202011486888.6 | 申请日： | 2020-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN112635348B | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 王奇;居碧玉;张丽娜;王影 | 申请（专利权）人： | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 张彦敏 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及建立掩模版缺陷检测程式的方法，包括：提供一批掩模版，其中所述掩模版均为相移掩膜版、均为二元掩模板或为相移掩膜版和二元掩模板的混合；在所有掩模版的一相同固定位置设置一预定图形，其中对于相移掩膜版，所述预定图形包括石英图形区域、铬图形区域和合成化学材料图形区域，对于二元掩模板，所述预定图形包括石英图形区域和铬图形区域，而无需在每个掩模版内寻找一定大小纯石英、铬或合成化学材料的地方，而可缩减寻找掩模版缺陷检测校准点的时间，建立掩模版缺陷检测程式时无需基于光罩建立而直接将坐标定位到该固定位置即可，而可完成离线建立掩模版缺陷检测程式，从而在降低人员工作量的同时大幅提高机台产能。 | ||
| 搜索关键词： | 建立 模版 缺陷 检测 程式 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
