[发明专利]一种用于DIP封装电路的管脚通孔插装焊接设备有效
| 申请号： | 202011487084.8 | 申请日： | 2020-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN112605484B | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 张慧 | 申请（专利权）人： | 盐城工业职业技术学院 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 224005 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于DIP封装电路的管脚通孔插装焊接设备包括沿传送带依次设置的：喷涂工位，喷涂工位用于在电路板的焊接面上喷涂助焊剂。预热工位，预热工位用于加热电路板。锡焊工位，用于让电路板的焊接面接触高温液态锡，使得DIP封装元件的引脚焊接在电路板上。冷却工位，冷却工位用于加速电路板的焊接面上焊点的凝固。所述锡焊工位上设置有机架、推焊模块、锡料模块、装夹模块以及推进模块，不仅适用于整版的DIP封装元件的引脚的焊接，也适合选择性焊接场景，可以替代现有部分波峰焊以及选择性波峰焊的场景使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 dip 封装 电路 管脚 通孔插装 焊接设备 | ||
【主权项】：
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