[发明专利]集成电路散热装置在审
申请号: | 202011487407.3 | 申请日: | 2020-12-16 |
公开(公告)号: | CN112638124A | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 宋玲玲 | 申请(专利权)人: | 烟台职业学院 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K5/02;H05K7/14 |
代理公司: | 北京中南长风知识产权代理事务所(普通合伙) 11674 | 代理人: | 郑海 |
地址: | 264030 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了电路板测试装置技术领域的集成电路散热装置,包括工作台面桌,工作台面桌上安装有支撑底座,支撑底座上安装有散热机构、循环动力泵和下压机构,支撑底座后方设置有水箱,水箱安装于工作台面桌上;散热机构包括散热底座,散热底座固定安装于支撑底座上,散热底座上安装有多个缓冲刚性柱以及一散热下板,散热下板上表面固定连接有散热循环板,散热循环板上表面固定连接有散热导热板,散热导热板上表面固定连接有散热硅胶板。本发明通过设置散热机构,在设计加工时设置硅胶板导热孔尺寸略微小于散热导热柱,由于散热硅胶板具有一定的弹性,使得二者安装后接触更加紧密,提高了装置的散热效率。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 散热 装置 | ||
【主权项】:
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