[发明专利]集成电路散热装置在审

专利信息
申请号: 202011487407.3 申请日: 2020-12-16
公开(公告)号: CN112638124A 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 宋玲玲 申请(专利权)人: 烟台职业学院
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K5/02;H05K7/14
代理公司: 北京中南长风知识产权代理事务所(普通合伙) 11674 代理人: 郑海
地址: 264030 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了电路板测试装置技术领域的集成电路散热装置,包括工作台面桌,工作台面桌上安装有支撑底座,支撑底座上安装有散热机构、循环动力泵和下压机构,支撑底座后方设置有水箱,水箱安装于工作台面桌上;散热机构包括散热底座,散热底座固定安装于支撑底座上,散热底座上安装有多个缓冲刚性柱以及一散热下板,散热下板上表面固定连接有散热循环板,散热循环板上表面固定连接有散热导热板,散热导热板上表面固定连接有散热硅胶板。本发明通过设置散热机构,在设计加工时设置硅胶板导热孔尺寸略微小于散热导热柱,由于散热硅胶板具有一定的弹性,使得二者安装后接触更加紧密,提高了装置的散热效率。
搜索关键词: 集成电路 散热 装置
【主权项】:
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