[发明专利]一种芯片结构的制备方法在审
| 申请号： | 202011487565.9 | 申请日： | 2020-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN112490138A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 卢建 | 申请（专利权）人： | 上海艾为电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/48;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/49;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 尹秀 |
| 地址： | 201199 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种芯片结构的制备方法，包括：在承载体的第一侧表面固定有源元件，在有源元件背离承载体一侧形成多根第一焊线，在有源元件背离承载体一侧形成封装有源元件和多根第一焊线的第一封装层，避免将有源元件嵌入到无源基板内部形成有源基板结构导致的生产周期较长，成本较高的问题，接着从第一封装层背离承载体一侧去除第一封装层部分厚度，使得多根第一焊线中任一根第一焊线形成两根独立的第二焊线，从而通过第二焊线将有源元件和/或承载体的电连接端引出，便于与第一元件电连接，避免了通过打孔和电镀金属的方式电连接堆叠的有源元件和第一元件造成芯片结构的封装可靠性较差的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
