[发明专利]一种半导体绝缘护套压合装置用翻转定位结构在审

专利信息
申请号: 202011488314.2 申请日: 2020-12-16
公开(公告)号: CN112582309A 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 郑德仁 申请(专利权)人: 江西超弦光电科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 赣州捷信协利专利代理事务所(普通合伙) 36141 代理人: 吴余琴
地址: 341000 江*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 一种半导体绝缘护套压合装置用翻转定位结构,包括固定底座、液压气缸、固定座、连接轴、移动板、滑座、滑轨、齿条、齿轮、转轴、第一支撑座和第二支撑座、压块、压孔、成型柱头、用支撑柱以及加热棒体,本发明一种半导体绝缘护套压合装置用翻转定位结构通过液压气缸的伸缩轴带动移动板进行转动,由于移动板上端面的齿条与齿轮相啮合,进而便于将液压气缸的伸缩运动转换为旋转运动,从而便于通过齿轮带动转轴转动,进而便于转轴带动压块进行转动,进而便于通过齿条与齿条相啮合的作用对压块的转动角度进行限制,且便于对转动后的压块进行定位。
搜索关键词: 一种 半导体 绝缘 护套 装置 翻转 定位 结构
【主权项】:
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