[发明专利]一种半导体绝缘护套压合装置用翻转定位结构在审
申请号: | 202011488314.2 | 申请日: | 2020-12-16 |
公开(公告)号: | CN112582309A | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 郑德仁 | 申请(专利权)人: | 江西超弦光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 赣州捷信协利专利代理事务所(普通合伙) 36141 | 代理人: | 吴余琴 |
地址: | 341000 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种半导体绝缘护套压合装置用翻转定位结构,包括固定底座、液压气缸、固定座、连接轴、移动板、滑座、滑轨、齿条、齿轮、转轴、第一支撑座和第二支撑座、压块、压孔、成型柱头、用支撑柱以及加热棒体,本发明一种半导体绝缘护套压合装置用翻转定位结构通过液压气缸的伸缩轴带动移动板进行转动,由于移动板上端面的齿条与齿轮相啮合,进而便于将液压气缸的伸缩运动转换为旋转运动,从而便于通过齿轮带动转轴转动,进而便于转轴带动压块进行转动,进而便于通过齿条与齿条相啮合的作用对压块的转动角度进行限制,且便于对转动后的压块进行定位。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 绝缘 护套 装置 翻转 定位 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西超弦光电科技有限公司,未经江西超弦光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011488314.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:椰子酸奶及其制备方法
- 下一篇:一种医用女性集尿内裤
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造