[发明专利]一种PCB电路板的压合钻孔机构有效
| 申请号： | 202011489180.6 | 申请日： | 2020-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN112638040B | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 尚雅楠 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞龙祥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;B05C5/02;B05C13/02 |
| 代理公司： | 杭州知管通专利代理事务所(普通合伙) 33288 | 代理人： | 尉敏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB电路板的压合钻孔机构，属于PCB电路板的压合钻孔技术领域，包括工作台、上料机械吸盘、移动装置、点胶装置、压合装置、固定装置和钻孔装置，所述上料机械吸盘设置在工作台上，所述移动装置设置在工作台上，所述点胶装置设置在工作台上且点胶装置的点胶端位于移动装置的正上方，所述压合装置设置在工作台上，所述固定装置设有两组，两组所述固定装置对称设置在工作台上且固定装置的固定端位于移动装置移动端的正上方，所述钻孔装置设置在工作台上且钻孔装置的钻孔端位于移动装置的正上方。通过工作台、上料机械吸盘、移动装置、点胶装置、压合装置、固定装置和钻孔装置的配合工作可完成对PCB电路板的压合和钻孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 电路板 钻孔 机构 | ||
【主权项】：
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