[发明专利]弛豫GAN/INGAN结构及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202011489674.4 申请日: 2020-12-16
公开(公告)号: CN113013304A 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 卡罗尔·佩内尔;阿梅莉·迪赛涅 申请(专利权)人: 原子能和替代能源委员会
主分类号: H01L33/32 分类号: H01L33/32;H01L33/24;H01L33/00
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 马芬;王琳
地址: 法国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种弛豫GaN/InGaN结构及其制造方法,包括以下步骤:a)提供一种装置,包括:GaN/InGaN结构,其包括局部覆盖有InGaN台面(100)的导电掺杂的GaN层(204),InGaN台面包括掺杂的InGaN层(101)和未掺杂或弱掺杂的InGaN层(102),在InGaN台面(100)之间覆盖导电掺杂的GaN层(204)的电绝缘层(300);b)将导电掺杂的GaN层(204)和对电极(500)电连接到电压或电流发生器;c)将装置和对电极(500)浸入电解液中;d)在导电掺杂的GaN层(204)和第二电极(500)之间施加电压或电流,以使掺杂的InGaN层(101)孔隙化;e)在InGaN台面(100)上外延形成InGaN层,从而获得弛豫的外延生长的InGaN层(400)。
搜索关键词: 弛豫 gan ingan 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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