[发明专利]弛豫GAN/INGAN结构及其制造方法在审
申请号: | 202011489674.4 | 申请日: | 2020-12-16 |
公开(公告)号: | CN113013304A | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 卡罗尔·佩内尔;阿梅莉·迪赛涅 | 申请(专利权)人: | 原子能和替代能源委员会 |
主分类号: | H01L33/32 | 分类号: | H01L33/32;H01L33/24;H01L33/00 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 马芬;王琳 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种弛豫GaN/InGaN结构及其制造方法,包括以下步骤:a)提供一种装置,包括:GaN/InGaN结构,其包括局部覆盖有InGaN台面(100)的导电掺杂的GaN层(204),InGaN台面包括掺杂的InGaN层(101)和未掺杂或弱掺杂的InGaN层(102),在InGaN台面(100)之间覆盖导电掺杂的GaN层(204)的电绝缘层(300);b)将导电掺杂的GaN层(204)和对电极(500)电连接到电压或电流发生器;c)将装置和对电极(500)浸入电解液中;d)在导电掺杂的GaN层(204)和第二电极(500)之间施加电压或电流,以使掺杂的InGaN层(101)孔隙化;e)在InGaN台面(100)上外延形成InGaN层,从而获得弛豫的外延生长的InGaN层(400)。 | ||
搜索关键词: | 弛豫 gan ingan 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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