[发明专利]一种温度响应型仿生纳米锥双功能抗菌表面的制备方法在审
申请号: | 202011489732.3 | 申请日: | 2020-12-17 |
公开(公告)号: | CN112618803A | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 刘天庆;吴琦琪;李香琴 | 申请(专利权)人: | 大连理工大学 |
主分类号: | A61L31/10 | 分类号: | A61L31/10;A61L31/16;C08J7/12;C08J7/16 |
代理公司: | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人: | 温福雪;侯明远 |
地址: | 116024 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明公开了一种温度响应型仿生纳米锥双功能抗菌表面的制备方法,属于功能材料加工及制备技术领域,特别涉及一种模板热压印和水基原子转移自由基聚合物方法的技术,其采用模板辅助热压印方法在聚合物表面制备仿生纳米锥结构,使该表面具有杀菌功能,之后将温度响应型聚合物聚(N‑异丙基丙烯酰胺)接枝在该表面上,使该表面具有温敏特性。本发明的效果和益处是,该方法首先通过本方法制备的抗菌表面具有“杀菌”和“抗粘附”双功能,可以杀死粘附在该表面的细菌细胞,并通过降温脱附除掉未杀死的细菌细胞和死细胞,提高表面抗菌率。 | ||
搜索关键词: | 一种 温度 响应 仿生 纳米 功能 抗菌 表面 制备 方法 | ||
【主权项】:
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