[发明专利]一种温度响应型仿生纳米锥双功能抗菌表面的制备方法在审

专利信息
申请号: 202011489732.3 申请日: 2020-12-17
公开(公告)号: CN112618803A 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 刘天庆;吴琦琪;李香琴 申请(专利权)人: 大连理工大学
主分类号: A61L31/10 分类号: A61L31/10;A61L31/16;C08J7/12;C08J7/16
代理公司: 大连理工大学专利中心 21200 代理人: 温福雪;侯明远
地址: 116024 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明公开了一种温度响应型仿生纳米锥双功能抗菌表面的制备方法,属于功能材料加工及制备技术领域,特别涉及一种模板热压印和水基原子转移自由基聚合物方法的技术,其采用模板辅助热压印方法在聚合物表面制备仿生纳米锥结构,使该表面具有杀菌功能,之后将温度响应型聚合物聚(N‑异丙基丙烯酰胺)接枝在该表面上,使该表面具有温敏特性。本发明的效果和益处是,该方法首先通过本方法制备的抗菌表面具有“杀菌”和“抗粘附”双功能,可以杀死粘附在该表面的细菌细胞,并通过降温脱附除掉未杀死的细菌细胞和死细胞,提高表面抗菌率。
搜索关键词: 一种 温度 响应 仿生 纳米 功能 抗菌 表面 制备 方法
【主权项】:
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