[发明专利]一种电弧增材制造原位合金化方法在审
| 申请号： | 202011489947.5 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN112605397A | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 魏文逸 | 申请（专利权）人： | 辽宁装备制造职业技术学院 |
| 主分类号： | B22F10/28 | 分类号： | B22F10/28;B22F10/31;B22F10/50;B23K9/167;B23K9/173;B23K9/235;B33Y10/00 |
| 代理公司： | 沈阳亚泰专利商标代理有限公司 21107 | 代理人： | 史力伏 |
| 地址： | 110031 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电弧增材制造原位合金化方法，包括以下步骤：A、对零件数模进行分层切片，并划分相应成形轨迹，将程序代码导入到相应的成形运动执行机构中；B、选取合金粉末置于真空干燥箱内烘干；C、对成形基板进行打磨，利用丙酮清洗基板表面；D、采用焊机产生的电弧热源对铝合金丝材进行熔化，在基板上形成一层沉积层；E、将合金化粉末均匀置于已成形层表面，随后利用同样装载于成形运动执行机构的轧辊对已预置粉末的成形层进行辊压，实现合金粉末的均匀地嵌入到已成形层表面；F、交替重复步骤D和步骤E，直至最后一层成形完成，使得预置的合金粉末在熔池对流的作用下均匀分布于整个成形件内部，实现电弧增材制造的原位合金化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电弧 制造 原位 合金 方法 | ||
【主权项】：
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