[发明专利]一种LED封装结构在审
| 申请号： | 202011491779.3 | 申请日： | 2020-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN112510026A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 周建华;易巨荣;张振强 | 申请（专利权）人： | 广东聚科照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文;郝传鑫 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED加工技术领域，公开了一种LED封装结构，包括设置有至少一个第一晶片的正极焊盘、设置有至少一个第二晶片的负极焊盘和分隔支架的晶片支架，正极焊盘的面积与负极焊盘的面积不相等，第一晶片与正极焊盘通过第一焊线连接，第一晶片与第二晶片通过第二焊线连接，第三晶片与负极焊盘通过第三焊线连接，焊线包括第一焊球、第一弧段、第二弧段、第三弧段、第四弧段和第二焊球，且焊线在俯视状态下为“J”形；焊线在侧视状态下，第一弧段朝远离第二焊球的方向凸起，第二弧段向下凹陷，第三弧段向上凸起，第四弧段向下凹陷。本发明能够有效分散、缓冲焊线的三维应力，提高焊线的抗冷热冲击能力与耐拉扯能力，提高散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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