[发明专利]一种用于PCB的银箔与离型膜的分离工艺在审
| 申请号： | 202011491836.8 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN112770521A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 李纪锋;李胜伦 | 申请（专利权）人： | 江西弘信柔性电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22 |
| 代理公司： | 镇江基德专利代理事务所(普通合伙) 32306 | 代理人： | 邓月芳 |
| 地址： | 335000 江西省鹰*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于PCB的银箔与离型膜的分离工艺，包括以下步骤：在PCB上每条银箔端部的下方钻治具孔；将PCB放入底板中，使底板上的定位针与PCB上的治具孔一一对应；合上与底板相连的盖板，将PCB夹在底板与盖板之间，并使穿过PCB上治具孔的定位针再次穿过盖板上的定位孔，将每条银箔上的离型膜顶起；掀起盖板将PCB取出，用粘有双面胶的硅胶刮刀黏住每条被顶起的离型膜的端部，抬起硅胶刮刀，将每条被黏住的离型膜一齐揭掉。本发明设计巧妙，提高了生产效率，杜绝了刀笔划伤产品导致的报废，杜绝了双层银箔漏失的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 pcb 银箔 离型膜 分离 工艺 | ||
【主权项】：
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