[发明专利]一种厚转接板结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202011491837.2 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN112599492A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 王启东;曹立强;王鑫;杨海博 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张瑞莹;张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种厚转接板结构，包括第一硅片层，其上设置有第一通孔，第一通孔表面形成有第一金属层；第一重布线层，电连接至第一金属层，其上设置有第一外接焊盘；第二硅片层，其上设置有第二通孔，第二通孔表面形成有第二金属层，第二金属层点连接至第一金属层；第二重布线层，电连接至第二金属层，第一钝化层，覆盖第二重布线层表面及间隙；第三重布线层，电连接至第二重布线层，其上设置有第二外接焊盘；以及设置于第一硅片层与第二硅片层之间的二氧化硅层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 转接 板结 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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