[发明专利]用于氮化镓元件的印刷电路板在审

专利信息
申请号: 202011492013.7 申请日: 2020-12-17
公开(公告)号: CN114650667A 公开(公告)日: 2022-06-21
发明(设计)人: 吴韬;祁健 申请(专利权)人: 台达电子企业管理(上海)有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H05K1/18
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 王玉双
地址: 201209 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本文提供了一种用于氮化镓器件的印刷电路板,其上形成有氮化镓焊位,具有不同封装的第一和第二氮化镓元件可互换地焊接至氮化镓焊位;用于焊接第一/第二氮化镓元件的第一/第二驱动电路的第一/第二驱动电路焊位,其中氮化镓焊位包含:焊接至第一氮化镓元件的栅极并与第一驱动电路的栅极信号端相连的第一栅极焊盘;焊接至第二氮化镓元件的栅极并与第二驱动电路的栅极信号端相连的第二栅极焊盘;第一、第二接地焊盘;第一电位点,可断开地与第一接地焊盘相连,并直接连接至第一驱动电路的接地端;和第二电位点,可断开地与第二接地焊盘相连,并直接连接至第二驱动电路的接地端。
搜索关键词: 用于 氮化 元件 印刷 电路板
【主权项】:
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