[发明专利]负压相变散热装置及高热流密度电子芯片模拟散热系统有效
| 申请号： | 202011492092.1 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN112702889B | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 张永海;刘万渤;魏进家 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 张海平 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种负压相变散热装置及高热流密度电子芯片模拟散热系统，利用沸腾耦合薄膜蒸发，使用水工质在负压环境下产生相变，进而实现芯片高效散热，以解决目前芯片冷板存在的供液通道和气体脱离通道混杂、传热能力低下的问题，本发明在蒸发防水透气薄膜一侧产生负压环境，增加薄膜两侧的压力差，一方面避免了传统沸腾换热气体脱离和液体补给的相互干扰，另一方面增强了液体的蒸发动力和速率，利用薄膜蒸发机理显著提升冷板工作效率，可实现热流密度超过1kW/cm |
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| 搜索关键词： | 相变 散热 装置 热流 密度 电子 芯片 模拟 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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