[发明专利]一种超薄焊接垫片及制备方法、焊接方法与半导体器件在审
| 申请号： | 202011493022.8 | 申请日： | 2020-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN112605486A | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 华菲;米娜·雅玛 | 申请（专利权）人： | 宁波施捷电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 吕露 |
| 地址： | 315000 浙江省宁波市北*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种超薄焊接垫片及制备方法、焊接方法与半导体器件，涉及焊片领域。超薄焊接垫片包括：内部支撑结构，以及覆盖于内部支撑结构表面的焊料层，焊料层是采用焊料液均匀附着于内部支撑结构的表面而形成的。超薄焊接垫片的制备方法包括以下步骤：将经过表面处理工艺后的内部支撑结构浸入焊料液中，再取出、冷却。基于上述的超薄焊接垫片的焊接方法是将超薄焊接垫片放置于待焊接的焊接面之间，再进行回流焊接，形成半导体器件。该超薄焊接垫片平整、无翘曲，焊料均匀，单层厚度最小仅为5微米，能够满足高精密焊接的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 焊接 垫片 制备 方法 半导体器件 | ||
【主权项】：
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