[发明专利]一种银粉复合导电银浆及其制作方法在审
| 申请号： | 202011493339.1 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN112670010A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 张智萍;袁海峰;张俊元;郭丹 | 申请（专利权）人： | 江苏碳导材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州太湖国家旅游*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种银粉复合导电银浆，包括如下组分：球形银粉50‑60份；三氟甲烷磺酸银10‑15份；二乙基二硫代氨基甲酸银10‑15份；分散剂5‑10份；表面活性剂5‑10份；所述球形银粉为纳米级银粉；其中随着温度的升高，金属有机化合物发生分解，随之有银颗粒的产生，这些新析出的银増加了银浆中原有银颗粒的连接网络，从而增加了导热导电性能；球形银粉采用纳米级银粉，其具有更大表比能，单位比表面能高，银浆在固化过程中能增加了烧结驱动力，同时在制备时，通过超声波研磨设备（即通过超声振荡重新分散）可将团聚在一起的颗粒重新分散开来，解决了银粉颗粒因团聚导致颗粒不均匀分散，形成空洞的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 银粉 复合 导电 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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