[发明专利]一种低温导电浆料在审
| 申请号： | 202011493353.1 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN112680153A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 张智萍;张俊元;郭丹;袁海峰 | 申请（专利权）人： | 江苏碳导材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J9/02;C09J11/00;C08G59/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州太湖国家旅游*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低温导电浆料包括如下重量份的组分，导电填料：60‑75份；环氧树脂E‑42：10‑15份；固化剂：5‑8份；稀释剂：20‑25份；活性添加剂：1‑3份；所述导电填料为银粉，该银粉呈片状、颗粒状或树枝状；所述固化剂为胺类固化剂，该胺类固化剂选自乙二胺、己二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、二乙氨基丙胺中的一种或几种；所述稀释剂为四氢呋喃；通过上述原料以特定比例制得的复合导电浆料具有挥发性有机物少，附着力强的特点，且固化后线路的导电性能高，可应用于印制电子技术中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 导电 浆料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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