[发明专利]一种自动定位并校准晶圆中心的装置及方法在审
| 申请号： | 202011494210.2 | 申请日： | 2020-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN112490168A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 陈剑雄;张辉;潘文斌;余林康 | 申请（专利权）人： | 福州大学 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 丘鸿超;蔡学俊 |
| 地址： | 350108 福建省福州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种自动定位并校准晶圆中心的装置及方法，该装置包括基座、线性传感器、光纤、传感器固定座、晶圆吸盘装置、晶圆顶起机构、吸盘旋转机构、第一直线运动机构和第二直线运动机构，吸盘旋转机构安装于第一直线运动机构上，以在其驱动下前后移动，晶圆吸盘装置安装于吸盘旋转机构上，以在其驱动下旋转，晶圆吸盘装置上放置晶圆，以支撑并真空吸住晶圆，晶圆顶起机构安装于晶圆吸盘装置旁侧的基座上，以在校准误差时将晶圆从晶圆吸盘装置上顶起，线性传感器和光纤安装于传感器固定座上，传感器固定座位于晶圆旁侧并安装于第二直线运动机构上，以在其驱动下前后移动。该装置及方法有利于快速、精确地定位并校准晶圆中心。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 定位 校准 中心 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
