[发明专利]半导体工艺设备及其进气机构在审
| 申请号： | 202011494729.0 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN112863990A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 李新颖;王宽冒 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其进气机构。该进气机构包括进气支撑件、匀流罩及多个调节件；进气支撑件用于设置在工艺腔室的顶部，匀流罩设置于进气支撑件内，进气支撑件和匀流罩之间形成环形的匀流腔，进气支撑件上设有与匀流腔连通的进气道，进气道用于导入气体；匀流罩上设有多个周向间隔排布进气孔，匀流腔通过进气孔与工艺腔室的工艺腔连通；匀流罩的外周壁设置有沿周向延伸的凸缘，凸缘位于多个进气孔的底部；多个调节件均以可活动的方式设置于凸缘上，并且分别与多个进气孔对应设置，调节件用于调节由匀流腔进入各进气孔的气体流量。本申请实施例实现了工艺腔室的均匀进气，大幅提高晶圆的成膜均匀性及良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 及其 机构 | ||
【主权项】：
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