[发明专利]一种大直径银铜镍合金导电环的制作方法在审

专利信息
申请号: 202011494803.9 申请日: 2020-12-17
公开(公告)号: CN112695225A 公开(公告)日: 2021-04-23
发明(设计)人: 于文军;户赫龙;付丰年;顾卫华;江丹平;郝海英;董亭义;吕保国 申请(专利权)人: 有研亿金新材料有限公司;北京翠铂林有色金属技术开发中心有限公司
主分类号: C22C5/08 分类号: C22C5/08;C22F1/14;B23P15/00
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 陈波
地址: 102200*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明属于有色金属合金技术领域,尤其涉及一种银铜镍铝合金导电环的制备方法,其包括以下步骤:1)将银铜镍铝合金材料熔炼成铸锭;2)将铸锭通过均匀化热处理、开坯锻造、多火锻造、冲孔、扩孔、环锻制成管坯,然后将管坯经旋压、热处理制成银铜合金管;3)将银铜合金管切割成大直径银铜镍铝合金导电环;其合金组成为:Cu 20‑21wt%,Ni1‑2wt%,Al 3‑5wt%,Ag余量。该导电环通过增加Al元素改善银铜镍合金的组织,提高了合金的硬度,电阻率满足要求,并且节约了生产成本,满足导电环的使用。
搜索关键词: 一种 直径 镍合金 导电 制作方法
【主权项】:
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