[发明专利]一种裂缝封堵及示踪体系、微胶囊的制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 202011494882.3 申请日: 2020-12-17
公开(公告)号: CN112608062A 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 岳楹超;董重里;聂铭;黄丰;倪惠浩 申请(专利权)人: 广东电网有限责任公司电力科学研究院
主分类号: C04B24/28 分类号: C04B24/28;C04B24/12;C04B24/16;G01N21/64;B01J13/04
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 沈闯
地址: 510080 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请属于裂缝修复技术领域。本申请提供了一种裂缝封堵及示踪体系、微胶囊的制备方法和应用。第一反应微胶囊与第二反应微胶囊在裂缝产生的应力作用下破裂后释放并产生反应,反应物填充局部的裂缝,阻断裂缝的扩散。示踪微胶囊的芯料具有一定的耐盐分和紫外分解能力,在紫外灯下可对裂缝的扩展轨迹进行荧光示踪,以便及时了解腐蚀情况并采取解决措施,可以进行塔基混凝土裂缝的修复和无损检测。本申请的制备方法制得的微胶囊成型效果好、均一度高、耐候性强、颗粒分布更集中,同时具备更优的强度,仅针对裂缝产生的强应力作用下产生破裂发挥修复效果,非常适合铁塔混凝土结构的腐蚀裂缝封堵和示踪。
搜索关键词: 一种 裂缝 封堵 体系 微胶囊 制备 方法 应用
【主权项】:
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