[发明专利]一种二氧化硅薄膜及其低温制备方法有效

专利信息
申请号: 202011497333.1 申请日: 2020-12-17
公开(公告)号: CN112760615B 公开(公告)日: 2023-04-28
发明(设计)人: 周璐;王鹏;龙俊舟 申请(专利权)人: 武汉新芯集成电路制造有限公司
主分类号: C23C16/40 分类号: C23C16/40;C23C16/50;H01L21/02
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 俞涤炯
地址: 430205 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及半导体技术领域,公开了一种二氧化硅薄膜及其低温制备方法。所述制备方法包括:提供衬底,并将所述衬底置入反应腔室内,向所述反应腔室内通入反应气体,所述反应气体包括硅源和氧源;所述反应腔室的压力为2000mTorr~3000mTorr,所述硅源的通入量为100sccm~1000sccm,所述氧源的通入量为4000sccm~10000sccm,沉积温度为150℃≤t<250℃,沉积速率为射频频率为150W~1000W,所述二氧化硅薄膜的应力为﹣300MPa~+50MPa。本发明采用低温沉积工艺制备二氧化硅薄膜,低温使得气体反应不完全,使得针孔密度较高引起薄膜分子疏松从而影响薄膜的应力,薄膜应力可调控的范围更广,可以从拉应力调节至压应力,满足三维堆叠制程中对二氧化硅薄膜的不同要求。
搜索关键词: 一种 二氧化硅 薄膜 及其 低温 制备 方法
【主权项】:
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