[发明专利]一种在低温下具有高导电性的银浆及其制备方法在审
| 申请号： | 202011498288.1 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN112735630A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 张智萍;袁海峰;张俊元;郭丹 | 申请（专利权）人： | 江苏碳导材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州太湖国家旅游*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在低温下具有高导电性的银浆，包括如下重量份的组分：草酸银10‑15份；镀银铜粉50‑70份；聚偏二氟乙烯树脂30‑40份；溶剂20‑25份；低温固化剂20‑25份；表面活性剂15‑25份；本发明的导电银浆以镀银铜粉为主要导电相，其具有树枝状的形状，该树枝状具有主干和与主干分开的多个分支，在固化过程中树枝状镀银铜粉的主干和分支之间具有较多接触点，形成较好的导电性能；此外还在银浆中添加草酸银，固化过程中随着温度的升高，草酸银发生分解，产生银颗粒，这些新析出的银增加了银浆中原有银颗粒的连接网络，从而进一步增加了整体的导电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 具有 导电性 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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