[发明专利]一种超高频弹簧探针测试组件的装配方法有效
| 申请号： | 202011500446.2 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN112240947B | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 钱晓晨;蔡泓羿 | 申请（专利权）人： | 苏州和林微纳科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R3/00 | 分类号： | G01R3/00 |
| 代理公司： | 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 | 代理人： | 王利斌 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种超高频弹簧探针测试组件的装配方法，包括钻信号腔体、电源腔体和接地腔体，装配上型芯、下型芯并固化，安装下轴套和上轴套，装入信号探针、电源探针和接地探针，安装上基座，完成探针测试组件的装配。本发明的有益效果是：信号探针通过安装绝缘环实现与信号腔体的同轴结构，信号损耗小；电源腔体在钻孔后插入绝缘的型芯并用胶水粘合，使电源探针与基座间形成双层绝缘结构，其绝缘性好，功率损耗低；接地探针与金属基座直接接触，其导通性能好；同时该装配方法制成的弹簧探针测试组件，避免了现有探针插损与回损过大的情况，提高了芯片频率测试的应用范围及测试效果，能够更好的满足5G及AI时代对高速芯片测试的更高要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超高频 弹簧 探针 测试 组件 装配 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州和林微纳科技股份有限公司，未经苏州和林微纳科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011500446.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
