[发明专利]芯片集群的拓扑结构的枚举方法和装置有效
| 申请号： | 202011502920.5 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN112688805B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 邓良策 | 申请（专利权）人： | 上海燧原科技有限公司 |
| 主分类号： | H04L41/12 | 分类号： | H04L41/12;H04L49/109 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张建 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供的一种芯片集群的拓扑结构的枚举方法和装置，所述方法将芯片集群中的一个芯片节点作为当前芯片节点；对所述当前芯片节点的互联端口中未遍历过的互联端口进行依次遍历；利用每一个所述当前芯片节点的互联端口的互联端口信息以及与该互联端口相连的其它芯片节点的互联端口的互联端口信息组成互联端口对连接信息；分别将本次遍历后写入所述序号的芯片节点作为当前芯片节点；当所述芯片集群中全部芯片节点中每一个互联端口对应的互联端口对连接信息时，将各个互联端口所对应的互联端口对连接信息作为芯片集群的拓扑结构进行保存。本发明通过任一芯片节点对整个芯片集群进行拓扑结构的枚举，进而实现数据在不同的芯片中的交换传输。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 集群 拓扑 结构 枚举 方法 装置 | ||
【主权项】：
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