[发明专利]基座降温装置和背面金属溅镀机在审
| 申请号： | 202011504328.9 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN112647049A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 祁志超;苏亚青;吕剑 | 申请（专利权）人： | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/50;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 焦天雷 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基座降温装置，包括：冷源通过第一密闭保温管路向基座输送冷气；第一和第二密闭保温管路位于基座下方的部分全部被第一覆盖件和/或第二覆盖件；第一覆盖件设置在基座下方，其形成有第一密闭保温空间；第二覆盖件设置在第一覆盖件下方，其形成有第二密闭保温空间；第三密闭保温管路连接在正压产生装置和第一覆盖件之间；第四密闭保温管路连接在正压产生装置和第二覆盖件之间；第五密闭保温管路连接在负压产生装置和第一覆盖件之间；第六密闭保温管路连接在负压产生装置和第二覆盖件之间；本发明避免了腔体基座由于低温导致外界水汽附着在管路上形成冷凝水或者结冰，从而避免发生线路短路和环境安全问题。 | ||
| 搜索关键词： | 基座 降温 装置 背面 金属 溅镀机 | ||
【主权项】：
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