[发明专利]NORD flash制造方法、器件和存储介质有效
申请号: | 202011504341.4 | 申请日: | 2020-12-18 |
公开(公告)号: | CN112652626B | 公开(公告)日: | 2022-09-30 |
发明(设计)人: | 张剑;熊伟;陈华伦 | 申请(专利权)人: | 华虹半导体(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521;H01L27/11531 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 焦天雷 |
地址: | 214028 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种NORD flash制造方法,包括在硅衬底上形成memory cell区域和外围电路多晶硅栅极区域并沉积多晶硅;光刻及刻蚀去除memory cell区域的多晶硅、高压氧化层和氮化硅,保留外围电路多晶硅栅极多晶硅,并在外围电路多晶硅栅极多晶硅旋涂光刻胶;memory cell区域控制栅接触孔光刻及刻蚀,外围电路多晶硅栅极区域去除光刻胶;memory cell区域和外围电路多晶硅栅极区域沉积硬掩膜后,旋涂光刻胶并打开刻蚀外围电路多晶硅栅极光刻窗口;外围电路多晶硅栅极刻蚀,形成外围电路多晶硅栅极,去除光刻胶;形成隔离侧墙。本发明优先memory cell成型工艺,然后再进行memory cell外围电路栅极成型工艺,能减少传统工艺导致ILD填充不足以及Cell disturb的风险。 | ||
搜索关键词: | nord flash 制造 方法 器件 存储 介质 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的