[发明专利]一种LED封装用的无机胶及封装方法在审
| 申请号： | 202011504459.7 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN112608687A | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 高权;李虎;蓬朝阳;陈国平 | 申请（专利权）人： | 广州光联电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J1/02 | 分类号： | C09J1/02;C09J133/26;C09J133/08;C09J11/04;C09J11/08;H01L33/56;H01L33/50 |
| 代理公司： | 广州润禾知识产权代理事务所(普通合伙) 44446 | 代理人： | 林伟斌 |
| 地址： | 510660 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED芯片封装技术领域，更具体地，涉及一种LED封装用的无机胶及封装方法。一种LED封装用的无机胶，其特征在于，由以下质量份数的原料组成：A组分2～5；B组分1～4；荧光粉3～18；稀释剂8～80；所述A组分为硅溶胶和助剂的混合液；所述硅溶胶与助剂的质量份数之比为60～80：20～40；所述B组分为丙烯酸类共聚物和无机硅水溶液的混合溶液；所述丙烯酸类共聚物与无机硅水溶液的质量份数之比为20～50：5～15。本发明通过A、B组分间的配合，制备一种粘接力强的无机胶，应用于LED封装中，解决了用硅胶封装荧光粉制备的LED产品存在的如高温长时间点亮后出现变黄、老化以及光源密封不严受潮等问题，能提高LED芯片的性能，延长产品的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 无机 方法 | ||
【主权项】：
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