[发明专利]光刻胶相容性检测装置有效
| 申请号： | 202011505042.2 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN112735962B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 刘云飞 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;杨思雨 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种光刻胶相容性检测装置，用于采用探针检测光刻胶不同深度的硬度的一致性，包括：驱动电源，用于产生补偿电流；压电驱动器，与所述驱动电源连接，基于所述补偿电流施加作用力以使所述探针进入所述光刻胶中；激光单元，用于检测所述探针进入所述光刻胶的深度；以及数据处理装置，与所述驱动电源相连接以获得所述补偿电流，与所述激光单元相连接以获取所述深度，以及根据所述补偿电流和所述深度的关系计算出所述光刻胶的相容性；本发明公开的光刻胶相容性检测装置可以直接检测和表征光刻胶下部和上部的相容性，有利于在实际场景或后续工艺中改善光刻胶相容性，从而提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 光刻 相容性 检测 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
