[发明专利]具有谐振腔半导体激光器的散热封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 202011506785.1 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN112636161A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 毛虎;邱智贤;毛森;焦英豪 | 申请（专利权）人： | 勒威半导体技术（嘉兴）有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/0232 | 分类号： | H01S5/0232;H01S5/02345;H01S5/024 |
| 代理公司： | 深圳市特讯知识产权代理事务所(普通合伙) 44653 | 代理人： | 陆丽芳 |
| 地址： | 314200 浙江省嘉兴市平湖市钟*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种具有谐振腔半导体激光器的散热封装结构及其封装方法，封装结构包括热沉、设于热沉顶部的导电层及设于导电层上的过渡电极和半导体激光器，所述热沉包括DBC结构层和设于DBC结构层上的DPC结构层，所述半导体激光器及过渡电极均与导电层电性连接，所述半导体激光器包括基板、设于基板上的金属层、填充于相邻金属之间的硅氧化合物、依次设于金属层及填充硅氧化合物形成的结构层上的ALD膜层、绝缘介质层、PMMA层和有源层，所述半导体激光器内形成有贯穿ALD膜层、绝缘介质层及PMMA层的环形孔腔，所述环形孔腔内设有反射膜层。本发明极大提高了散热效果，并且提高激光器的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 谐振腔 半导体激光器 散热 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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