[发明专利]半导体专用温控设备与负载装置联动控制系统及方法有效
| 申请号： | 202011507684.6 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN112612307B | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 宋朝阳;冯涛;常鑫;董春辉;芮守祯;何茂栋;曹小康 | 申请（专利权）人： | 北京京仪自动化装备技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 陈新生 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体专用温控设备与负载装置联动控制系统及方法，所述系统包括负载可编程逻辑控制器、负载人机界面、负载装置、温控可编程逻辑控制器、温控人机界面和温控设备；负载装置由加热器、流量检测开关、温度保护开关、接触器和固态继电器组成；温控设备包括制冷系统和循环系统；制冷系统由压缩机、冷凝器、蒸发器和电子膨胀阀组成；循环系统由循环泵、加热器、流量传感器、压力传感器、温度传感器、循环液箱和管路组成。本发明提供的半导体专用温控设备与负载装置联动控制系统及方法，将半导体专用温控设备与负载装置联动控制，解决了温控设备带负载测试无法联动，以及同步根据设定温度的变化改变负载功率的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 专用 温控 设备 负载 装置 联动 控制系统 方法 | ||
【主权项】：
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