[发明专利]多功能芯片硬度测试设备在审
| 申请号： | 202011508782.1 | 申请日： | 2020-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN112763360A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 伍少成;曹小洪;姜和芳;赵杰;马越;孙文龙;梁洪浩;李思鉴;陈晓伟;刘涛 | 申请（专利权）人： | 深圳供电局有限公司 |
| 主分类号： | G01N3/42 | 分类号： | G01N3/42 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 朱志达 |
| 地址： | 518001 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多功能芯片硬度测试设备，包括硬度测试装置、清洁装置及除尘装置，其中，硬度测试装置包括驱动件、压痕器及硬度测试仪，所述驱动件驱动压痕器挤压芯片，所述硬度测试仪根据压痕器挤压芯片状况获取芯片硬度；清洁装置用于去除芯片表面产生的压屑，除尘装置用于收集所述清洁装置去除的压屑。上述多功能芯片硬度测试设备，通过硬度测试装置检测芯片硬度后由清洁装置去除芯片上的压屑，除尘装置收集清洁装置去除的压屑，从而完成芯片的硬度检测及清洁。 | ||
| 搜索关键词： | 多功能 芯片 硬度 测试 设备 | ||
【主权项】：
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