[发明专利]一种挠性覆铜板的制备方法有效
| 申请号： | 202011508938.6 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN112677617B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 蒋晓璐;张博文;孔仙达;罗祎玮;梁静静 | 申请（专利权）人： | 浙江巨化新材料研究院有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/06 | 分类号： | B32B37/06;B32B37/10;B32B37/12;B32B15/09;B32B15/20;B32B27/08;B32B27/18;B32B27/32;B32B27/36;B32B7/12 |
| 代理公司： | 杭州六方于义专利代理事务所(普通合伙) 33392 | 代理人： | 尹科峰 |
| 地址： | 311300 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型挠性覆铜板的制备方法，包括如下步骤：(1)制备介孔硅、空心微球粉体或两者混合物改性可熔性聚四氟乙烯膜；(2)制备笼型硅氧烷改性的聚二甲基硅氧烷膜；(3)将可熔性聚四氟乙烯膜、聚二甲基硅氧烷膜和铜箔分别通过丙酮清洗、水超声清洗、氮气干燥后，可熔性聚四氟乙烯膜和聚二甲基硅氧烷膜经过高温等离子处理；(4)将三者通过热压工艺，得到挠性覆铜板。本发明采用四氟乙烯作为基材，通过无机粒子改性后，得到的挠性覆铜板具有高耐温性，尺寸稳定性。以PDMS作为粘结层，热压的覆铜板层次间粘结力强，不易剖落。复合后的覆铜板在超高频下具有低介电常数、低介质损耗角，适用于5G领域，制作高频高速挠性印刷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 挠性覆 铜板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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