[发明专利]在多个层中包括冷却通道的陶瓷基复合物部件以及生产方法有效
| 申请号： | 202011509000.6 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN113006882B | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 托马斯·厄尔·戴森;丹尼尔·吉恩·邓恩;孙常杰;克里斯托弗·乔恩·波托卡;道格拉斯·格伦·德斯赛尔 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | F01D5/28 | 分类号： | F01D5/28;F01D25/00;F01D25/24;F01D25/12;F01D5/02;F01D5/18;F01D5/08;F23R3/28;F23R3/58 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 徐颖聪 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种陶瓷基复合物(CMC)部件和制造方法，包括在CMC部件的多个纤维层中形成的一个或多个细长功能特征。CMC部件包括处于堆叠构造的多个纵向延伸的陶瓷基复合物层。一个或多个细长功能特征中的每一个包括入口和出口，以提供从流体源到陶瓷基复合物部件的外部的流体流。一个或多个细长功能特征被构造在多个纵向延伸的陶瓷基复合物层的多个层中，以在陶瓷基复合物部件的多个层中形成多个冷却通道。 | ||
| 搜索关键词： | 多个层中 包括 冷却 通道 陶瓷 复合物 部件 以及 生产 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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