[发明专利]包括冷却通道的陶瓷基复合物部件及其生产方法有效
| 申请号： | 202011509001.0 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN113006883B | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 托马斯·厄尔·戴森;马修·哈珀·霍克迈耶 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | F01D5/28 | 分类号： | F01D5/28;F01D5/18;F01D25/00;F01D25/24;F01D25/12;F01D5/02;F01D5/08;F23R3/28;F23R3/58 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 徐颖聪 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种陶瓷基复合物(CMC)部件和制造方法，包含CMC部件中的一个或多个细长的功能特征。CMC部件包括以堆叠构造的多个纵向延伸的陶瓷基复合物层。一个或多个细长的功能特征中的每一个都包括与冷却流体流源流体连通的入口。CMC部件还包括一个或多个孔，一个或多个孔从一个或多个细长的功能特征中的至少一个切穿多个纵向延伸的陶瓷基复合物层，至邻近陶瓷基复合物的外表面的出口，以形成冷却通道。部件可以可选地包括一个或多个膜冷却通孔，一个或多个膜冷却通孔从陶瓷基复合物部件的内表面切穿多个纵向延伸的陶瓷基复合物层，至邻近陶瓷基复合物部件的外表面的出口。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 冷却 通道 陶瓷 复合物 部件 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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