[发明专利]一种基于激光原位辅助的晶圆磨削装置有效
| 申请号： | 202011512275.5 | 申请日： | 2020-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN112658968B | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 许剑锋;张建国;郑正鼎;汪凯;陈肖;肖峻峰 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | B24B35/00 | 分类号： | B24B35/00;B24B41/04;B24B41/00;B24B45/00;B24D3/00;B23K26/06;B23K26/354;B23K26/70 |
| 代理公司： | 武汉华之喻知识产权代理有限公司 42267 | 代理人： | 张彩锦;梁鹏 |
| 地址： | 430074 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于超精密加工领域，并具体公开了一种基于激光原位辅助的晶圆磨削装置，其包括磨削模块和激光发生模块，磨削模块用于对晶圆进行磨削，其包括磨削主轴及设置在磨削主轴两端的透明磨削砂轮和主轴电机，该主轴电机用于带动磨削主轴及其上的透明磨削砂轮旋转以利用透明磨削砂轮的圆周面对晶圆进行磨削；激光发生模块安装在磨削模块的中部，用于发射与磨削主轴轴线重合的激光，并使激光透过透明磨削砂轮以沿其径向射出，进而使得激光始终聚焦于晶圆的待磨削部位，以此实现晶圆的激光原位辅助磨削加工。本发明可实现晶圆的激光原位辅助磨削加工，材料的高效去除，大大降低磨削力，提高磨削质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 激光 原位 辅助 磨削 装置 | ||
【主权项】：
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